K4AAG165WA-BCWE DRAM チップ DDR4 SDRAM 16Gbit 1Gx16 1.2V 96ピン FBGA
カテゴリー:
集積回路 ic
価格:
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支払方法:
PayPal,TT,ウェスタンユニオン
仕様
日付コード:
最新のコード
輸送する:
DHL/UPS/FEDEX
条件:
新しい*オリジナル
保証:
365日
鉛のない:
ローズ・コンパイル
リードタイム:
すぐに出荷する
ハイライト:
K4AAG165WA-BCWE
,K4AAG165WA-BCWE DRAMチップ
紹介
K4AAG165WA-BCWE DRAM チップ DDR4 SDRAM 16Gbit 1Gx16 1.2V 96ピン FBGA
| ECCN (アメリカ) | EAR99 |
| 部品のステータス | アクティブ |
| HTS | 8542.32.00.36 |
| 自動車 | 違う |
| PPAP | 違う |
| DRAM タイプ | DDR4 SDRAM |
| チップ密度 (ビット) | 16G |
| 組織 | 1G×16 |
| 内部銀行数 | 16 |
| 銀行ごとに単語数 | 64M |
| ビット数/ワード (ビット) | 16 |
| データバスの幅 (ビット) | 16 |
| 最大クロックレート (MHz) | 3200 |
| インターフェースタイプ | POD |
| 最低動作温度 (°C) | 0 |
| 最大動作温度 (°C) | 85 |
| 供給者の温度グレード | 商業用 |
| I/O ライン数 (ビット) | 16 |
| マウント | 表面マウント |
| パッケージの高さ | 0.98 (最大) |
| パッケージの幅 | 10.3 |
| パッケージの長さ | 13.3 |
| PCBが変わった | 96 |
| 標準パッケージ名 | BGA |
| 供給者 パッケージ | FBGA |
| ピン数 | 96 |
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ストック:
MOQ:
1PCS

