10136590-101LF 高速モジュラーコネクタ VS2 3X8 RH SM 1S/G RFインターコネクタ
10136590-101LF
,10136590-101LF モジュール式接続器
,高速モジュール式コネクター
| アムフェノール | |
| 製品カテゴリー: | 高速/モジュール式コネクター |
| 72 位置 | |
| 9 列 | |
| 2mm | |
| セットを押す | |
| PwrBlade は | |
| 散装品 | |
| ブランド: | アムフェノールFCI |
| 接触材料: | 銅合金 |
| ハウジング材料: | 熱プラスチック (TP) |
| マウントアングル | 右角 |
| 製品タイプ: | 高速/モジュール式コネクター |
| サブカテゴリー: | バックプランのコネクタ |
| 商標名: | PwrBlade は |
記述
AirMax VS2®コネクタは,AirMaxVS®から20Gb/sまでの速度で移行経路を提供し,
802.3apシステムの典型的な性能に対する安全度幅は,オープンピンフィールド設計の柔軟性により
コネクタは,AirMax VS®とVSe®の設計機能と技術を活用して,より優れた信号を実現します.
AirMaxVS®コネクタと比較して整合性と機械的特性
このコネクタは,シールドのない設計のために,FCI技術を使用し,金属プレートなしで,緊密に結合されています.
AirMax VS2®コネクタは,交配に互換性があります.
AirMaxVS®とAirMax VSe®のコネクタの両方に接続され,コネクタ PCBの足跡を変更する必要はありません.
クリティカルなピンの割り当てを保存する能力は,機会を提供することができます.
新しい設備やアップグレードが導入されるにつれてコスト削減が可能です.例えば,バックプラネットやシャシは
古い子カード,ラインカード,またはブレードをインストールし,継続的に使用できるように設計されています.
正角と垂直のモジュールカードは,新しいモジュールカードや将来の高速モジュールカードと同様に,既に使用されています.
容器とヘッダは,バックプレーン,ミッドプレーン,コプレーナーアプリケーションをサポートします.
●差点ペアごとに20Gb/sへの移行経路を提供します
テクニカル情報
材料
• 接触: 高性能 銅合金
• 連絡先 終了:
• 分離可能なインターフェイスで性能ベースの塗装 (Telcordia GR-1217-CORE中央オフィス)
• プレス フィット の 尾 に ニッケル を 塗ら た 锡
• シナ・ bly オプション
• ハウシング:高性能熱プラスチック,94V0
• GXT+TM の塗装
電気性能
・接触抵抗:バックプラナでの初期 ≤60 mΩ,コプラナでの初期 ≤120 mΩ
■電流 (環境温度上昇 ≤30°Cの場合):電源がすべてのコンタクトに供給されている場合,コンタクトあたり0.5A
挿入損失性能:下図参照
•クロスストーク性能:下記のグラフを参照してください
• テルコルディア GR-1217-CORE 中央事務所の資格取得
耐久性: 200 サイクル• 交配力:0.50N 最大/接触
• 解離力:0.15N/接触• 平均適合ピン挿入力/ピン
・ 0.4mm PCB の穴: 最大 15N
・0. 5mm PCB の穴:最大 30N
